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李志栓
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供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
王平
杭州士兰集成电路有限公司
汤光洪
杭州士兰集成电路有限公司
李立文
杭州士兰集成电路有限公司
孙健
杭州士兰集成电路有限公司
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 接触孔 功率半导体器件 半导体
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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汤光洪
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 刻蚀 半导体 光刻胶 功率器件
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李立文
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 光刻设备 光刻工艺 光刻版 沟槽
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张常军
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:电容 TVS器件 外延层 二极管 半导体集成
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赵学峰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:掺杂 半导体器件 光刻 刻蚀 接触区
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罗宁
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:乙硼烷 掺硼 布线结构 保质期 半导体制程
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向璐
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 光刻设备 接触孔 套刻
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刘旺
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:反向漏电流 反向电压 二极管芯片 高压二极管 漏电
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周琼琼
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 VCC TVS器件 TVS 淀积
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