您的位置: 专家智库 > >

肖文俊

作品数:19 被引量:0H指数:0
供职机构:京东方科技集团股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术建筑科学自动化与计算机技术更多>>
10 条 记 录,以下是 1-10
电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 USING 网络 物联网
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
自动化与计算机技术
研究主题:计算机 网络 计算机网络 网络安全 数据库
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:控制科学与工程控制理论与控制工程检测技术与自动化装置计算机科学与技术计算机系统结构计算机软件与理论计算机应用技术
建筑科学
研究主题:建筑工程 施工技术 建筑 混凝土 建筑设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:结构工程城市规划与设计市政工程供热、供燃气、通风及空调工程桥梁与隧道工程建筑理论建筑设计及理论建筑技术科学土工工程岩土工程
土工工程
研究主题:数值模拟 深基坑 软土地基 地基处理 承载力
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
材料科学与工程
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
物理电子学
研究主题:USING 激光 激光器 半导体 LED
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
共1页<1>
聚类工具0