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徐鹏艳

作品数:3 被引量:8H指数:2
供职机构:华北光电技术研究所更多>>
发文基金:上海市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇理学

主题

  • 2篇锑化铟
  • 2篇晶片
  • 2篇晶片加工
  • 1篇大直径
  • 1篇单晶
  • 1篇英寸
  • 1篇探测器
  • 1篇抛光
  • 1篇翘曲度
  • 1篇位错
  • 1篇位错密度
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇红外
  • 1篇红外探测
  • 1篇红外探测器
  • 1篇厚度
  • 1篇厚度偏差
  • 1篇INSB
  • 1篇表面粗糙度
  • 1篇粗糙度

机构

  • 3篇华北光电技术...

作者

  • 3篇徐鹏艳
  • 2篇孔忠弟
  • 2篇赵超
  • 2篇王小龙
  • 1篇王志芳
  • 1篇吴卿
  • 1篇程波
  • 1篇陈元瑞
  • 1篇王燕华
  • 1篇折伟林
  • 1篇程鹏

传媒

  • 2篇红外
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
5英寸锑化铟晶片加工及表征被引量:2
2022年
锑化铟(InSb)材料因其特殊的性质被广泛用于红外光电探测等领域。随着更大面阵中波红外焦平面探测器的发展以及对低成本InSb红外探测器的需求,所需的晶片材料尺寸也日益增加。本文通过采用新结构石墨托以及高精度低损伤单线切割实现了5英寸InSb晶体定向断段;采用低损伤边缘倒角技术同时优化研磨参数改善了5英寸InSb晶片研磨;通过优化贴片工序提高了5英寸InSb晶片抛光后的平整度;通过优化抛光液pH值以及配比提高了5英寸InSb晶片表面质量。同时,使用X射线晶体定向仪、原子力显微镜等测试仪器对5英寸InSb晶片的晶向及偏差、抛光表面宏观质量、几何参数、表面粗糙度、晶格质量进行了测试表征。测试结果表明,采用优化后的加工工艺制备出了高质量的5英寸InSb晶片,能够满足InSb红外探测器制备需求。
赵超孔忠弟董涛吴卿折伟林王小龙徐鹏艳李乾李达李聪聪
关键词:锑化铟晶片红外探测器
大直径高质量锑化铟单晶的生长研究被引量:5
2009年
锑化铟单晶是制备3μm~5μm红外探测器的重要材料。为了适应红外焦平面探测器大规模化发展的趋势,我们开展了高质量3in锑化铟单晶的生长研究。本文解决了大直径锑化铟单晶生长的关键技术,讨论了3in锑化铟单晶生长过程中的多晶原料提纯问题,以及单晶电性能参数控制、位错密度控制和直径控制问题,并采用Czochralski法成功地在国内首次生长出直径为3in的锑化铟单晶。其中,直径大于3in的单晶长度超过100mm,单晶的位错密度小于100cm^(-2)。试验结果表明:相对于其他半导体单晶生长位错密度沿晶棒增大的分布规律,我们得到的锑化铟单晶位错密度沿晶棒从头至尾递减,单晶尾部位错密度可小于50cm^(-2);同时单晶的电子迁移率、载流子浓度均满足制备高性能大规格红外焦平面探测器的要求。
王燕华程鹏王志芳程波陈元瑞徐鹏艳
关键词:锑化铟大直径单晶位错密度
4 in InSb晶片加工技术研究被引量:5
2019年
在红外探测领域,InSb材料已经大规模地被用于制造3~5μm波长范围的焦平面阵列探测器。对更大规模、更高性能探测器的需求日益增长,而该类探测器需要在更大尺寸、更高质量的晶片上制备。所以,对4 in InSb晶片加工技术进行了研究。通过优化研磨、抛光工艺参数,最终获得总厚度偏差小于等于10μm、翘曲度小于等于20μm、表面粗糙度小于1 nm、表面质量优的4 in InSb晶片,提高了加工效率,能够满足大规模高质量红外焦平面探测器的使用需求。
赵超徐鹏艳孔忠弟彭志强王小龙庞新义
关键词:INSB翘曲度表面粗糙度抛光
共1页<1>
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