戴立强
- 作品数：2 被引量：7H指数：1
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量：7
- 2015年
- 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。
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- 关键词：微波模块硅铝合金
- 微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究
- 2015年
- 多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。
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- 关键词：微波组件MLCC
