邵登云
- 作品数：3 被引量：12H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 量化绝缘子气密性焊接工艺研究被引量：4
- 2016年
- 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。
- 田飞飞陈以钢周明邵登云
- 关键词：气密微波组件
- 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量：8
- 2015年
- 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。
- 陈以钢田飞飞邵登云戴立强祝超
- 关键词：微波模块硅铝合金
- 基于3D-SiP集成技术的新型微波模块
- 2022年
- 基于异构集成技术的系统级封装(SiP)是电子系统小型化和多功能化发展的一个重要方向,与传统微波模组相比,射频SiP模块具备小型化、低功耗、低成本、通用性、高性能等优势,是射频微系统的重要载体,也是目前工程实现微系统的最佳途径。南京电子器件研究所基于3D-SiP集成技术开发了系列化的微波模块,采用HTGG金属陶瓷封装和硅基封装等多种封装形式,如图1所示,全面覆盖颜率源、变频通道、收发前端等微波功能电路,工作频段已实现DC-4D GHz的全覆盖.
- 潘碑葛振霆陈鹏鹏柳超陈静邵登云刘霆李宇轩
- 关键词：微波模块工作频段功能电路封装形式集成技术异构集成
