陈以钢
- 作品数：8 被引量：37H指数：4
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 量化绝缘子气密性焊接工艺研究被引量：4
- 2016年
- 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。
- 田飞飞陈以钢周明邵登云
- 关键词：气密微波组件
- 星用固态放大器I/O装联技术研究被引量：1
- 2011年
- 介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效,符合航天电子产品使用要求。
- 陈以钢张华周明汪宇苏伟
- 关键词：低应力高可靠
- 无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响被引量：3
- 2017年
- 采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10^(-9)(Pa·m^3/s),产品一次合格率在95"以上.
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- 关键词：激光焊接化学镀镍电镀镍
- 基于肖特基势垒二极管的太赫兹固态倍频源和检测器研制被引量：12
- 2013年
- 本文基于GaAs肖特基势垒二极管以及混合集成电路工艺,对太赫兹固态倍频和检测技术开展了研究.文章结合肖特基势垒二极管物理结构,采用电磁场仿真软件和电路仿真软件相结合的综合分析方法,对各模块电路进行优化设计,研制出了高倍频效率的倍频源和高灵敏度的检测器(检波器和谐波混频器).0.15THz检波器测得最高检波电压灵敏度1600mV/mW,在0.11～0.17THz灵敏度典型值为600mV/mW,切线灵敏度优于-29dBm.0.15THz二倍频器测得最高倍频效率7.5%,在0.1474～0.152THz效率典型值为6.0%.0.18THz二倍频器测得最高倍频效率14.8%,在0.15～0.2THz效率典型值为8.0%.0.15THz谐波混频器测得最低变频损耗10.7dB,在0.135～0.165THz变频损耗典型值为12.5dB.0.18THz谐波混频器测得最低变频损耗5.8dB,在0.165～0.2THz变频损耗典型值为13.5dB,在0.21～0.24THz变频损耗典型值为11.5dB.
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- 关键词：太赫兹倍频器检波器谐波混频器
- 微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究被引量：2
- 2017年
- 通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应。能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积膨胀数倍造成镀覆层开裂或剥落,在高温高湿环境中腐蚀现象会加剧。试验表明,通过对微波组件铝壳体本体磁针抛光处理并对铝壳体镀覆层表面预浸镀层保护剂可以极大地改善镀层抗变色性及耐腐蚀性,从而对微波组件铝壳体起到很好的腐蚀防护作用。
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- 关键词：微波组件
- 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量：8
- 2015年
- 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。
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- 关键词：微波模块硅铝合金
- 微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究
- 2015年
- 多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。
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- 关键词：微波组件MLCC
- 铝合金微波组件激光密封技术研究被引量：9
- 2015年
- 采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界轮廓清晰,焊缝组织较均匀,焊缝中各组元相互融合较好。微波组件的漏气率小于5×10-9Pa·m3/s,产品一次合格率在95%以上。试验发现,Mg、Mn等元素的择优蒸发使得5A05铝合金焊缝外形要差于6061铝合金。
- 田飞飞陈以钢汪宇周亚
- 关键词：激光焊接6061铝合金微波组件
