田飞飞
- 作品数：11 被引量：35H指数：3
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响被引量：3
- 2017年
- 采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10^(-9)(Pa·m^3/s),产品一次合格率在95"以上.
- 田飞飞高丽茵葛培虎陈以钢崔洪波周明
- 关键词：激光焊接化学镀镍电镀镍
- 晶圆级异构集成3D芯片互连技术研究被引量：1
- 2023年
- 南京电子器件研究所基于芯片微凸点制备工艺和倒装互连工艺,进行了GaAs,GaN等晶圆级异构集成3D芯片互连工艺的研究,实现了芯片与芯片堆叠(Die to die,D2D)到芯片与圆片堆叠(Die to wafer,D2W)的技术性突破。芯粒间采用耐腐蚀、抗氧化、有良好塑性变形的金凸点作为互连材料。
- 田飞飞凌显宝张君直叶育红蔡传涛赵磊陶洪琪
- 关键词：金凸点异构集成互连技术3D芯片
- 金凸点倒装芯片性能探讨被引量：3
- 2017年
- 基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连。测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明超声热压和导电胶粘接两种工艺技术实现单个芯片倒装在理论和实践上均是可行性的。
- 田飞飞韩欣丽
- 关键词：金凸点导电胶芯片
- 量化绝缘子气密性焊接工艺研究被引量：4
- 2016年
- 本文从微波组件壳体绝缘子安装孔的设计和固态焊料环的应用两方面综合考虑,制定了合理的绝缘子焊接工艺方案。X射线对绝缘子焊接的空洞率检测表明,无任何贯穿空洞并且其空洞率小于5%。按照GJB 548B-1014.2的细检条件A4,量化绝缘子焊接工艺气密性小于1×10-9Pa·m3/s;温度冲击实验后,其漏率依然小于1×10-9Pa·m3/s。与传统的焊膏焊接绝缘子相比,固态焊料环的应用以及绝缘子安装孔的设计量化了绝缘子的焊接,解决了传统焊膏焊接工艺所存在的焊料溢出、焊料空洞率高、空气腔与内导体短路等多种焊接缺陷,保证了绝缘子焊接的可靠性、气密性、一致性和美观度,提高了操作人员的效率。
- 田飞飞陈以钢周明邵登云
- 关键词：气密微波组件
- 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量：8
- 2015年
- 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。
- 陈以钢田飞飞邵登云戴立强祝超
- 关键词：微波模块硅铝合金
- Pb_(90)Sn_(10)焊点硅基器件与PCB板组装的温循可靠性研究被引量：1
- 2023年
- 采用有限元仿真和实验两者相结合的方法,对-40~70℃使用环境下的Pb_(90)Sn_(10)焊点硅基器件与PCB板组装的组件,选择-55~85℃温度循环条件进行可靠性分析和研究。Anand模型仿真分析焊点在温循下应力应变行为,提取模型焊点在最后一个温度循环结束时的等效塑性应变分布并进行分析,确定最易发生热疲劳失效的关键焊点和关键位置。基于Coffin-Manson方程对热循环条件下焊点的服役寿命和失效模式进行预测。仿真结果表明焊点失效机理为热疲劳失效,失效模式为焊点开裂,失效循环周期为3984 cycles。实验表明:温度循环500次,未出现焊点裂纹、空洞等缺陷;温度循环2000次后焊点形貌由球形变为椭球形,焊点未出现明显缺陷。
- 张君直凌显宝袁汉钦田飞飞
- 关键词：温度循环
- 微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究被引量：2
- 2017年
- 通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为。在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应。能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积膨胀数倍造成镀覆层开裂或剥落,在高温高湿环境中腐蚀现象会加剧。试验表明,通过对微波组件铝壳体本体磁针抛光处理并对铝壳体镀覆层表面预浸镀层保护剂可以极大地改善镀层抗变色性及耐腐蚀性,从而对微波组件铝壳体起到很好的腐蚀防护作用。
- 田飞飞葛培虎张韧陈以钢崔洪波张耀平裔瑞祥
- 关键词：微波组件
- 共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究被引量：2
- 2019年
- 通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可避免搪锡去金工艺,可有效地提高生产效率且无可靠性风险。
- 田飞飞田昊周明
- 关键词：焊点
- 激光工艺参数对可伐合金焊缝宽度和深度的影响被引量：3
- 2018年
- 系统研究了激光焊接工艺参数在微波组件可伐材料焊接过程中起到的作用以及其规律特性。研究发现,在合适的工艺参数范围内增加脉冲宽度,除了焊缝宽度会增大以外,焊缝深度也会随之增加;脉冲高度和离焦量主要控制焊缝深度的变化;焊接速度和脉冲频率两者相互作用共同决定了焊缝的成型。上述焊接工艺参数共同影响着焊缝的焊接质量和外观并相互制约相互影响。
- 钱志宇戴久宏周亚田飞飞
- 关键词：可伐合金焊缝宽度微波组件
- Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究被引量：2
- 2020年
- 通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。
- 田飞飞田飞飞刘清君
