祝超
- 作品数:2 被引量:8H指数:1
- 供职机构:南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 硅铝合金在微波模块电路封装中的应用被引量:8
- 2015年
- 硅铝合金以其重量轻、高热导率以及可调节热膨胀系数(CTE)的优越综合性能,在电子产品特别是微波组件中得到越来越广泛的应用。利用ANSYS软件系统地对Si50Al合金和硬铝合金进行热和结构静力分析,结果表明Si50Al合金具有更好的力学性能。通过对Si50Al合金进行热膨胀系数测试和焊接应力分析显示,Si50Al合金与Al2O3基陶瓷基板有较好的热匹配。机械加工、表面镀覆、元器件装联和密封实验表明,Si50Al合金完全可以替代硬铝合金、铜等作为微波组件的封装壳体和芯片载体材料,其与陶瓷基板和Ga As等半导体芯片衬底材料热膨胀匹配性好,并可成功地应用于高可靠微波模块电路的封装。
- 陈以钢田飞飞邵登云戴立强祝超
- 关键词:微波模块硅铝合金
- 基于Doherty技术的高效率小型化LTE线性功放设计
- 2018年
- 设计了一款基于2.4mm栅宽的GaN HEMT工艺的对称型长期演进(LTE)线性Doherty功率放大器。通过使用陶瓷片Lange定向耦合器作为功率分配器并使用陶瓷片电容和微带作为匹配网络代替传统的PCB微带匹配网络,减小了电路面积。阐述了Doherty放大电路的基本原理,制作了电路实物并进行测试。在3.4~3.6GHz频段范围内,该功率放大器的饱和功率45.2dBm,饱和效率60.0%,回退8dB时效率为52.1%,线性增益为16.8dB;输入80MHz带宽LTE信号,在回退8dB时经过数字预失真(DPD)算法优化后邻信道功率比(ACPR)为-38.3dBc;功率放大器匹配部分尺寸为9mm×4mm。
- 祝超陈新宇
- 关键词:DOHERTY功率放大器小型化