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蓝博

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇多层陶瓷
  • 1篇多层陶瓷电容
  • 1篇多层陶瓷电容...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷电容
  • 1篇陶瓷电容器
  • 1篇装联
  • 1篇微波组件
  • 1篇无损伤
  • 1篇MLCC

机构

  • 1篇南京电子器件...

作者

  • 1篇陈以钢
  • 1篇戴立强
  • 1篇蓝博

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究
2015年
多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。
陈以钢戴立强绍登云蓝博
关键词：微波组件MLCC
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共1页<1>
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