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许丽清

作品数：3 被引量：7H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 3个化学工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 5个封装
  • 4个氮化镓
  • 4个引线
  • 4个中介
  • 4个射频
  • 3个陶瓷封装
  • 3个陶瓷外壳
  • 3个外引线
  • 3个弯曲疲劳强度
  • 3个结晶学
  • 3个焊料
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  • 2个镀镍
  • 2个信号
  • 2个丝网印刷
  • 2个陶瓷
  • 2个可伐合金
  • 2个封装外壳
  • 2个铜
  • 2个银

机构

  • 5个南京电子器件...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家科技重大...

传媒

  • 5个固体电子学研...
  • 5个电子与封装
  • 2个电镀与涂饰
  • 2个硅谷
  • 1个电脑知识与技...
  • 1个科技创新导报
  • 1个金属加工（冷...
  • 1个工业技术创新

地区

  • 5个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
陈宇宁
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：处理工艺 封装外壳 可靠性 可伐合金 微晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：3D封装 氮化镓 封装 射频 中介
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘思栋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封装外壳 焊料 镍 可伐合金 氢含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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