陈宇宁
- 作品数：4 被引量：8H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 可伐合金处理工艺对微晶玻璃-金属封装外壳可靠性的影响被引量：3
- 2014年
- 采用可伐合金和微晶玻璃匹配封装实现的微晶玻璃-金属封装外壳具备气密性好、可靠性高的特点,目前广泛应用于高可靠性微电子封装中,但此类外壳在使用过程中最常出现的可靠性失效类型主要为慢漏气造成的气密性失效和金属引线的延迟性断裂(俗称"断腿")失效。本文综述了可伐合金处理工艺包括脱碳处理、预氧化和熔封对外壳气密性和抗盐雾能力的影响。
- 许丽清陈宇宁
- 关键词：可伐合金可靠性
- 先进射频封装技术发展面临的挑战被引量：2
- 2016年
- 随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。
- 夏雨楠陈宇宁许丽清戴洲李华新程凯
- 关键词：射频3D封装氮化镓
- 陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
- 2018年
- 采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结晶温度显著影响引线内部晶粒形成与长大的状态,随结晶温度升高,引线弯曲疲劳强度呈现先增加后降低的变化趋势。
- 陈宇宁唐利锋陈寰贝庞学满李华新程凯
- 关键词：引线陶瓷外壳结晶学
