李华新
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 先进射频封装技术发展面临的挑战被引量：2
- 2016年
- 随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。
- 夏雨楠陈宇宁许丽清戴洲李华新程凯
- 关键词：射频3D封装氮化镓
- 陶瓷封装外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学研究被引量：1
- 2018年
- 采用铁镍合金材料制备了小截面积引线陶瓷封装外壳,通过分析陶瓷外引线弯曲疲劳强度的几何结晶学状态,得到弯曲疲劳次数随着引线截面积增大而增加。弯曲角度是影响引线弯曲疲劳强度的重要因素之一,当弯曲角度从0°～90°增加到-45°～+85°,疲劳强度约降低一半。结晶温度显著影响引线内部晶粒形成与长大的状态,随结晶温度升高,引线弯曲疲劳强度呈现先增加后降低的变化趋势。
- 陈宇宁唐利锋陈寰贝庞学满李华新程凯
- 关键词：引线陶瓷外壳结晶学
- 数控机床网络化改造
- 2024年
- 针对车间数控设备和生产现状,分析联网改造需求,结合设备特点和管理痛点制定改造目标,研究了机床联网改造解决方案,实现了数控设备网络互联、加工状态数据采集,为设备现场监控提供有效手段。制定了程序管理流程和命名规则,实现程序线上传输、存储和集中管理。
- 李华新王昆曹连静李汉龙
- 关键词：DNC数控机床程序管理
