程凯
- 作品数：19 被引量：59H指数：5
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 盖板结构对外壳密封可靠性影响的有限元分析被引量：1
- 2015年
- 针对器件在密封可靠性检测过程中的结构易失效现象,利用ABAQUS有限元数值方法对器件外壳在密封检验过程中的结构可靠性进行仿真分析,计算和分析了不同盖板结构设计对外壳受力分布和受力形式的影响,预测外壳潜在的结构失效薄弱区,定量评估盖板结构对外壳结构可靠性的影响规律。结果表明外壳应力大小与盖板结构密切相关,不同结构的应力最大值相差15.7倍,通过盖板结构的优化,可有效避免外壳结构薄弱区,并从理论上阐述了盖板结构对应力影响的机制。
- 郭怀新程凯胡进王子良
- 关键词：可靠性应力集中有限元分析
- 浸保护剂处理对无氧铜载体镀金层可靠性的影响
- 2019年
- 考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后的清洗方案,即用含OP乳化剂2~10mL/L、硫酸4%~8%(体积分数)和硫脲2~10g/L的溶液清洗3min。
- 申艳艳谢新根邓正超程凯
- 关键词：保护剂可靠性耐蚀性
- 基于HTCC工艺的X波段小型化双面多腔体外壳的研制被引量：7
- 2018年
- 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,利用共面波导和同轴线理论,设计了一款应用于X波段的双面多腔陶瓷外壳,以实现四通道T/R组件封装外壳的小型化、轻量化、低成本以及微波性能要求。首先,用HFSS软件对射频传输结构进行优化,其次利用HTCC工艺平台制作外壳样品,最后利用夹具、矢量网络分析仪和GSG探针测试微波传输性能。该外壳的微波性能测试结果为:X波段内,输出通道插入损耗≤0.7dB,回波损耗≥21.7dB;输入通道插入损耗≤1.18dB,回波损耗≥14.6dB。在考虑了测试基板和所键合金丝影响之后,测试结果与设计值吻合度较好。
- 施梦侨李永彬龚锦林程凯
- 关键词：T/R组件小型化微波传输
- 基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计被引量：1
- 2017年
- 介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引入Z型容性耦合,在上下边带各插入一个传输零点,提高带外抑制能力。实测结果显示,滤波器在中心频率3.35GHz处的插入损耗小于3dB,-1dB带宽大于400 MHz,带外抑制在DC-2.5GHz内大于40dB,在4~8GHz内大于30dB。
- 李永彬王子良程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究被引量：7
- 2016年
- 对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R_1小于5×10^(-9) Pa·m^3/s(He)的封装器件。气密性成品率高于95%,且通过按GJB548B-2005方法 1010.1条件B的100次温循等可靠性试验。
- 徐骁刘艳陈洁民程凯
- 关键词：硅铝合金气密封装激光焊接
- 高导热GaN功率管外壳
- 2012年
- 南京电子器件研究所最近研制成一种采用金刚行铜复合材料的离导热GaN功率管外壳，用于封装c波段60WGaNHEMT器件。新材料通过了外壳常规工艺的兼容性验证。
- 程凯杨建胡进王子良任春江陈堂胜
- 关键词：功率管GAN高导热HEMT器件铜复合材料
- 先进射频封装技术发展面临的挑战被引量：2
- 2016年
- 随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。
- 夏雨楠陈宇宁许丽清戴洲李华新程凯
- 关键词：射频3D封装氮化镓
- 镀覆工艺对功率外壳金锡/金硅焊接的可靠性研究被引量：1
- 2019年
- 通过功率外壳金硅(AuSi)焊接失效案例,研究了铜-钼铜-铜(CPC)、铜-钼-铜(CMC)为热沉材料的功率外壳镀覆工艺,包括在CPC(或CMC)材料无氧铜表面高温重新形成晶格,采用外延生长型NiCo/Au替代Ni/Au镀层。镀覆工艺优化后,功率外壳金锡(AuSn)或AuSi芯片焊接可靠性得到了显著改善。
- 谢新根程凯李鑫孙林
- 关键词：晶格镍钴
- 金银混合导体LTCC可靠性研究
- 2013年
- 提出了一种针对柯肯达尔效应这一失效机理的恒定应力水平下混合导体LTCC加速寿命试验方法,开展了相关样品的加速寿命试验,对其可靠性进行了评估。从微观的角度对加速寿命试验中的样品进行了分析,并针对Ferro公司A6-M材料混合导体LTCC基板样品使用过程中出现的问题在工艺上进行了改进。
- 戴雷严蓉程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷混合导体可靠性加速寿命试验
- 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析被引量：5
- 2018年
- 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层。
- 唐利锋程凯庞学满张鹏飞
- 关键词：丝网印刷烧结温度
