刘思栋
- 作品数：5 被引量：7H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>
- 控制可伐4J29封装外壳氢含量的工艺被引量：2
- 2019年
- 针对可伐金属外壳氢含量的控制进行了系统的研究。在氮气氛围中300℃烘烤48h可基本去除基体中的氢。镀后在氮气氛围下250℃烘烤48h,可最终将氢含量控制到0.1%以下,并且外壳金层的可焊性基本不受影响。
- 刘思栋申忠科敖冬飞樊正亮
- 关键词：可伐合金封装外壳氢含量烘烤镍可焊性
- LTCC基板用金锡焊接中的焊料控制被引量：3
- 2017年
- 针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行了讨论。最终实现了无溢出焊接,X射线照片结果显示基板和壳体焊合孔隙面积在10%以内。
- 申忠科董一鸣刘思栋
- “U”型结构带波导腔多芯片微波组件封装外壳
- 2020年
- 南京电子器件研究所研制的带波导腔的多芯片微波组件封装外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从同轴型玻璃绝缘子进入,经过脊波导过渡,进入水平波导腔和垂直波导腔,在垂直波导腔内经过微带型陶瓷绝缘子传输到达外壳内腔中的另一平面。整个传输路径在空间上呈现为"U"型结构,通过特制弹性模具以及一体化组装技术实现外壳的高精度组装,波导腔与微带型陶瓷绝缘子、同轴型玻璃绝缘子之间组装偏差<0.02 mm,波导腔内部镀层粗糙度<1.6μm。该结构成功实现三维堆叠微系统在不同堆叠层面之间的信号互联,可以支持微系统内部多级基板的堆叠互联以及微系统组件之间堆叠互联。该外壳在2~36 GHz范围内的微波性能已通过验证。图2为"U"型结构带波导腔外壳样品。图3为外壳一体化组装样品。
- 庞学满刘思栋谢新根施梦侨
- 关键词：微波信号脊波导封装外壳陶瓷绝缘子传输路径玻璃绝缘子
- 带钨铜合金散热底座的可伐合金外壳氢含量控制
- 2020年
- 针对使用钨铜合金作为底座的可伐金属外壳进行了氢含量控制的研究。采用镀前一次烘烤350℃×48 h和镀后二次烘烤250℃×48 h的方式可将成品内部氢含量控制在0.2%以内。
- 董一鸣申忠科敖冬飞刘思栋谢新根
- 关键词：可伐合金封装外壳镍氢含量
