谢新根
- 作品数：41 被引量：26H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法
- 本发明公开了一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法，该工装夹具包括上模、下模，用于固定上模和下模的固定装置；上模包括上模基体，下模包括下模基体；下模基体设有多个用于在水平方向限位外壳的外壳限位槽，外壳限位槽侧边设有用于...
- 刘庆荣陆子旻邵金涛庞学满司建文谢新根
- 多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法
- 本发明是高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法，其结构外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0....
- 谢新根周昊龚锦林
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- 一种金属化陶瓷电镀方法
- 本发明提供了一种金属化陶瓷电镀方法，包括步骤1）前处理，使用碱性除油剂和OP清洗待镀外壳；2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，然后清洗干净；3）预镀镍，在预镀镍溶液中镀镍，取出用水冲洗干净；4）镀镍，在镍体系混合溶液中镀镍，取出用...
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- 文献传递
- 一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法
- 本发明涉及一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法，组件包括外壳与陶瓷基板，外壳底座材料为低损耗陶瓷，采用低损耗陶瓷作为传输介质，可工作在微波至毫米波频段；内腔为多层台阶结构，陶瓷基板堆叠在外壳内腔台阶表面，外壳...
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- 文献传递
- 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
- 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。
- 谢新根解瑞李虹程凯曹坤鲍禹希张世平胡玲
- 关键词：铁路电力牵引供电质量验收标准
- 一种银铜焊料的蚀刻方法
- 本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法，包括如下步骤：（1）碱性除油：将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗；（2）水洗：先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；（3）酸洗：将水洗的外壳放入酸洗液中清洗；（4）烘干；用高温鼓风干燥...
- 解瑞程凯谢新根杨建陈宇宁
- 文献传递
- 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响被引量：3
- 2018年
- 选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
- 孙林谢新根程凯刘玉根
- 关键词：薄膜电路电流密度输出波形
- 多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
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- “U”型结构带波导腔多芯片微波组件封装外壳
- 2020年
- 南京电子器件研究所研制的带波导腔的多芯片微波组件封装外壳,外壳射频传输结构如图1所示。微波信号从同轴型玻璃绝缘子进入,经过脊波导过渡,进入水平波导腔和垂直波导腔,在垂直波导腔内经过微带型陶瓷绝缘子传输到达外壳内腔中的另一平面。整个传输路径在空间上呈现为"U"型结构,通过特制弹性模具以及一体化组装技术实现外壳的高精度组装,波导腔与微带型陶瓷绝缘子、同轴型玻璃绝缘子之间组装偏差<0.02 mm,波导腔内部镀层粗糙度<1.6μm。该结构成功实现三维堆叠微系统在不同堆叠层面之间的信号互联,可以支持微系统内部多级基板的堆叠互联以及微系统组件之间堆叠互联。该外壳在2~36 GHz范围内的微波性能已通过验证。图2为"U"型结构带波导腔外壳样品。图3为外壳一体化组装样品。
- 庞学满刘思栋谢新根施梦侨
- 关键词：微波信号脊波导封装外壳陶瓷绝缘子传输路径玻璃绝缘子
- 浸保护剂处理对无氧铜载体镀金层可靠性的影响
- 2019年
- 考察了无氧铜载体表面镀金层浸保护剂处理对其可靠性的影响。结果表明,浸保护剂处理能够提升镀金产品的抗盐雾性能,但会使其表面润湿性变差,在导电胶粘接类工艺中的剪切强度降低,而对金锡焊接类共晶焊接基本无影响。提出了误用保护剂后的清洗方案,即用含OP乳化剂2~10mL/L、硫酸4%~8%(体积分数)和硫脲2~10g/L的溶液清洗3min。
- 申艳艳谢新根邓正超程凯
- 关键词：保护剂可靠性耐蚀性
