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祝超

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 4个金属学及工艺
  • 4个电子电信
  • 4个一般工业技术

主题

  • 4个电路
  • 4个电路封装
  • 4个气密
  • 4个微波模块
  • 4个微波组件
  • 4个铝合金
  • 3个气密性
  • 3个绝缘
  • 3个绝缘子
  • 2个电镀
  • 2个电镀镍
  • 2个电容
  • 2个电容器
  • 2个镀层
  • 2个镀镍
  • 2个多层陶瓷
  • 2个多层陶瓷电容
  • 2个多层陶瓷电容...
  • 2个异构
  • 2个异构集成

机构

  • 4个南京电子器件...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 3个电子工艺技术
  • 3个固体电子学研...
  • 2个焊接学报
  • 1个电子学报

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
陈以钢
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 倍频器 倍频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴立强
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封焊 硅铝合金 微波模块 气密 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田飞飞
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 共晶 金凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵登云
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：气密 微波模块 封焊 硅铝合金 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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