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陈元坤

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：医药卫生更多>>

合作作者

领域

  • 6个医药卫生
  • 3个电子电信

主题

  • 6个电性能
  • 6个电性能测试
  • 6个金属化
  • 6个技术成熟度
  • 6个键合剂
  • 6个半导体
  • 6个背面金属化
  • 6个超薄
  • 4个电子迁移率
  • 4个圆片
  • 4个粘性
  • 4个迁移率
  • 4个晶体管
  • 4个划片
  • 4个激光
  • 4个激光划片
  • 4个工艺特点
  • 3个势垒
  • 3个子层
  • 3个挖槽

机构

  • 6个中国电子科技...

传媒

  • 1个第十二届全国...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王彦硕
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：半导体 键合剂 超薄 ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 背面金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高建峰
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：砷化镓 赝配高电子迁移率晶体管 高电子迁移率晶体管 掺杂 介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李信
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹鹏辉
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：半导体 键合剂 超薄 背面金属化 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵玲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：超薄 背面金属化 半导体 键合剂 技术成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄念宁
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：超薄 ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 背面金属化 半导体 耗尽型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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