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李信

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇医药卫生

主题

  • 2篇电性能
  • 2篇电性能测试
  • 2篇金属化
  • 2篇技术成熟度
  • 2篇键合剂
  • 2篇半导体
  • 2篇背面金属化
  • 2篇超薄

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇黄念宁
  • 2篇高建峰
  • 2篇邹鹏辉
  • 2篇陈元坤
  • 2篇李信
  • 2篇赵玲
  • 2篇王彦硕

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法
本发明公开了一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法，其主要步骤有：1）表面涂覆高温键合剂的圆片与涂覆低温键合剂的第一载体键合；2）圆片减薄成超薄片，其后依次完成背面通孔、背面金属化等常规背面工艺；3）超薄片与第一载体分离；...
邹鹏辉王彦硕高建峰黄念宁李信赵玲陈元坤
一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法
本发明公开了一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法，其主要步骤有：1）表面涂覆高温键合剂的圆片与涂覆低温键合剂的第一载体键合；2）圆片减薄成超薄片，其后依次完成背面通孔、背面金属化等常规背面工艺；3）超薄片与第一载体分离；...
邹鹏辉王彦硕高建峰黄念宁李信赵玲陈元坤
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