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杨彦涛
作品数:
110
被引量:2
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供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
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合作作者
陈琛
杭州士兰集成电路有限公司
赵金波
杭州士兰集成电路有限公司
王平
杭州士兰集成电路有限公司
夏志平
杭州士兰集成电路有限公司
向璐
杭州士兰集成电路有限公司
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陈琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 沟槽 屏蔽导体 栅极 槽栅
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所获资助
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赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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向璐
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 光刻设备 接触孔 套刻
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夏志平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 沟槽 半导体器件 功率半导体器件 隔离层
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王珏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 发射区 集电区 导体 半导体器件
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陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
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李小锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:BIPOLAR 发射区 氮化硅薄膜 双极 场区
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李云飞
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 半导体 分次 过渡区
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