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15 条 记 录,以下是 1-10
邹勇明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:真空度检测 微机械陀螺仪 HFSS软件 X波段 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵崇俭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微机械陀螺仪 真空度检测 MEMS封装 品质因数 真空封口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金利
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:LTCC 基板 低温共烧陶瓷 印刷 大腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵祖军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波器件 LTCC 测试夹具 测试工具 微带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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