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文献类型

  • 7篇专利
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  • 1篇科技成果

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 10篇封装
  • 4篇电路
  • 4篇真空度检测
  • 3篇陶瓷外壳
  • 3篇陀螺
  • 3篇陀螺仪
  • 3篇微机械陀螺
  • 3篇微机械陀螺仪
  • 3篇金属
  • 3篇混合集成电路
  • 3篇集成电路
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  • 2篇电子封装
  • 2篇氧化铝
  • 2篇氧化铝陶瓷
  • 2篇真空度
  • 2篇真空封口
  • 2篇制备金属
  • 2篇陶瓷

机构

  • 13篇中国电子科技...

作者

  • 13篇李军
  • 4篇邵崇俭
  • 3篇郑宏宇
  • 3篇张丽华
  • 3篇高岭
  • 3篇邹勇明
  • 2篇程书博
  • 2篇赵平
  • 2篇张文娟
  • 2篇张志谦
  • 1篇金华江
  • 1篇刘圣迁
  • 1篇付花亮
  • 1篇戴增荣
  • 1篇梁向阳
  • 1篇张丽华

传媒

  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇中国微米/纳...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2008
  • 2篇2005
  • 1篇2004
  • 5篇2003
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微机械陀螺仪封装真空度检测装置
本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置,涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下,对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流,热电偶产生的热电势取决...
张丽华李军邵崇俭郑宏宇戴增荣邹勇明
文献传递
多层陶瓷阵列功率LED外壳
梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能,设计了反射杯和热沉。通过反复论证,最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率,提高了外壳的散热性能,且降低了组装难度,...
关键词:
关键词:LED阵列多层陶瓷
射频微机械开关封装外壳
本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳,涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构,由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成,通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口,构成气密性腔体,提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开...
李军赵平郑宏宇邵崇俭高岭张志谦
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微机械真空封装的真空度检测装置
本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置,涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝,用低温焊料封接盖板,使加热丝、热偶丝组成...
张丽华李军邹勇明程书博张志谦高岭冀春峰王月红米文化
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X波段金属—陶瓷封装的设计
本文通过对一种GaAs功率模块的封装外壳的研制,对GaAs微波模块的设计和制作进行研究。T/R组件是相控阵雷达的核心部件,而功放是T/R组件的核心部件,其封装的性能对器件有重要的意义。
李军
关键词:微波混合集成电路封装HFSS软件
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MEMS封装中真空封口及真空度检测技术
通过对MEMS封装技术进行研究攻关,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术,使器件品质因数提高将近10倍.
张丽华李军邵崇俭
关键词:微机械陀螺仪真空度检测品质因数真空封口器件封装
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MEMS封装中真空封口及真空度检测技术被引量:8
2003年
通过对MEMS封装技术进行研究攻关 ,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术 ,使器件品质因数提高将近
张丽华李军邵崇俭
关键词:封装真空封口真空度检测微机械陀螺仪品质因数
X波段金属—陶瓷封装的设计
本文通过对一种GaAs功率模块的封装外壳的研制,对GaAs微波模块的设计和制作进行研究.T/R组件是相控阵雷达的核心部件,而功放是T/R组件的核心部件,其封装的性能对器件有重要的意义.
李军
关键词:微波混合集成电路HFSS软件电子封装
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一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳及其制备方法
本发明公开了一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳,包括由五层氧化铝陶瓷层构成的陶瓷外壳本体,在所述陶瓷外壳本体的上表面增加3~5层氧化铝陶瓷层,在其下表面增加2~4层氧化铝陶瓷层,在各个氧化铝陶瓷层的上表面设有采用金属化浆料印...
张文娟李军孙晓明
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一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳
本发明公开了一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳,光电接收模块封装技术领域。包括金属底盘、金属墙体、光纤管、高速传输陶瓷件、直流信号陶瓷件、金属引线和盖板,两个直流信号陶瓷件焊接在金属底盘上并相对设置,高速传输陶瓷件焊接...
李军
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共2页<12>
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