张丽华
- 作品数：7 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 微机械陀螺仪封装真空度检测装置
- 本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决...
- 张丽华李军邵崇俭郑宏宇戴增荣邹勇明
- 文献传递
- LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现被引量：4
- 2010年
- 介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术。根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线。利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器。该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产。
- 赵祖军张丽华高岭
- 关键词：低温共烧陶瓷厚膜技术
- CaO-SiO_2-B_2O_3基板材料制备的研究
- 2010年
- 研究高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2与溶胶凝胶法(sol-gel)法制备的CaO-B2O3-SiO2按不同比例制备的复相陶瓷,在850℃烧结温度下的晶相组成、微观结构、烧结性能、介电性能与导电浆料的匹配性。结果表明高温熔融法制备的CaO-B2O3-SiO2晶相含有大量的CaSiO3与少量的CaB2O4。添加sol-gel法制备的CaO-B2O3-SiO2后晶相无明显变化,但经SEM分析CaSiO3晶相长大,改善了体系的烧结性能与介电性能。当添加量为15.5%,在1 MHz下,可获得rε=5.80,tgδ=0.46×10-4。
- 张丽华金华江
- 关键词：高温熔融法溶胶凝胶法烧结性能介电性能
- LTCC工艺技术研究被引量：11
- 2010年
- 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。
- 张丽华张金利
- 关键词：低温共烧陶瓷基板印刷
- 微机械真空封装的真空度检测装置
- 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成...
- 张丽华李军邹勇明程书博张志谦高岭冀春峰王月红米文化
- 文献传递
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- MEMS封装中真空封口及真空度检测技术
- 通过对MEMS封装技术进行研究攻关,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术,使器件品质因数提高将近10倍.
- 张丽华李军邵崇俭
- 关键词：微机械陀螺仪真空度检测品质因数真空封口器件封装
- 文献传递
