高岭
- 作品数：64 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 一种热测试芯片
- 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之...
- 彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
- 磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法
- 本发明提供了一种磁电阻随机存储器及其封装外壳和制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，磁电阻随机存储器封装外壳包括陶瓷底座；金属墙体，设于陶瓷底座；金属盖板，设于金属墙体背离陶瓷底座的端面，陶瓷底座、金属墙体和金属盖板共同围...
- 张倩杨振涛高岭王灿
- 文献传递
- 陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统
- 本发明提供了一种陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统。陶瓷外壳包括陶瓷壳体，该陶瓷壳体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有气密性封装区和和非气密性封装区，在所述非气密性封装区设有圆形的倒装焊盘，所述第二表面设有气...
- 刘洋杨振涛彭博高岭段强
- 文献传递
- 便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法
- 本发明提供了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，所述陶瓷件的底部设有热沉，所述陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，所述金属墙体、所述热沉、所述第一电极和所...
- 李明磊刘林杰高岭乔志壮
- 文献传递
- 铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用
- 2020年
- 本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。
- 杨德明高岭吴亚光张炳渠白洪波
- 关键词：玻璃相剪切强度排胶温度
- BaO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃生料带的制备及性能被引量：2
- 2020年
- 选用BaO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃作为粉料,采用流延法制备生料带。研究了粘结剂质量分数、增塑剂和粘结剂质量比、微晶玻璃的质量分数(固含量)对生坯密度的影响。同时研究了烧结后陶瓷的显微结构及性能。结果表明:随着粘结剂质量分数的增加,生坯密度逐渐降低。随着增塑剂和粘结剂质量比的提高,生坯密度先提高到最大值1.47 g/cm3后逐渐降低。固含量对生坯密度的影响可忽略。当粘结剂质量分数为10%、增塑剂和粘结剂质量比为0.5、固含量为48%时,得到了外观无缺陷、粉体颗粒均匀分布的生料带。烧结后的样品呈现出良好的性能,抗弯强度达到191 MPa,热膨胀系数为1.27×10-5/℃。
- 白洪波高岭吴亚光杨德明陶煜
- 关键词：流延微晶玻璃
- 混合集成电路外壳内部氢含量控制
- 2021年
- 随着封装器件环境可靠性要求的提升,对外壳内部的氢含量控制提出了更高的要求。本文对混合集成电路外壳内部氢含量控制进行系统分析,包括影响外壳内部氢含量的因素分析及工艺过程氢含量控制技术分析。通过针对性的工艺措施,可实现250℃48h激发后外壳内部氢含量满足≤2000ppm的要求,并且保证外壳镀金层具有良好键合强度及可焊性。
- 刘旭张玉张志庆谷丽张鹏高岭
- 关键词：混合集成电路氢含量
- 陶瓷小外形外壳
- 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
- 冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
- 文献传递
- 应用于射频BGA外壳的无损测试夹具研发
- 2022年
- 文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无损的特点,为外壳的电性能测试提供便利。
- 李明磊乔志壮刘林杰高岭任赞
- 关键词：各向异性微波测试BGA
- 高温共烧陶瓷微流道工艺特性
- 2023年
- 功率芯片kW/cm^(2)量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战,液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求,对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试,分析了结构参数对加工质量的影响,明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计,微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度,为微流道设计和工程化应用提供参考。
- 彭博高岭刘林杰淦作腾王明阳杜平安郑镔
- 关键词：液冷散热
