程书博
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 陶瓷小外形外壳
- 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
- 冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
- 文献传递
- 多层陶瓷阵列功率LED外壳
- 梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
- 该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
- 关键词：
- 关键词：LED阵列多层陶瓷
- 微机械真空封装的真空度检测装置
- 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成...
- 张丽华李军邹勇明程书博张志谦高岭冀春峰王月红米文化
- 文献传递
- SiC功率模块封装材料的研究进展
- 2024年
- 随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展,同时引出相关封装材料的研究重点,以满足SiC功率模块的应用需求。
- 程书博张金利张义政吴亚光王维
- 关键词：封装材料灌封材料
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- LTCC材料介电性能的影响研究
- 2013年
- 文章研究了La2O3-B2O3和SiO2作为添加剂对钙硼硅系LTCC材料的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,La2O3-B2O3添加剂促进了CaSiO3的析晶,从而极大增强了钙硼硅玻璃陶瓷的抗弯强度。Si用于调节样品的收缩率以满足实际生产要求。CaO-B2O3-SiO2-6wt%La2O3-B2O3-7wt%Si样品性能较好:εr=6.13,tanδ=12.34×10-4(10 GHz),弯曲强度σf≥160 MPa,收缩率为14.9%。
- 程书博
- 关键词：介电性能
- C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计被引量：1
- 2013年
- C波段LTCC带通滤波器的设计,由于其谐振器采取集中LC元件,其Q值偏低,且LTCC厚膜集中元件大小在C波段相对偏大,为此在设计方面主要考虑利用传输线结构的分布参数谐振单元。分布参数宽边耦合谐振单元耦合系数大,特别适合中宽带滤波器设计。文章根据滤波器指标要求,通过电路综合出滤波器的耦合系数及外部Q值。然后利用LTCC多层优势,实现宽边叠层耦合谐振单元的C波段滤波器。
- 程书博赵祖军
- 关键词：LTCC技术宽边耦合
