邹勇明
- 作品数：9 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 陶瓷小外形外壳
- 本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距...
- 冀春峰张炳渠孙瑞花邹勇明程书博刘圣迁石鹏远张崤君郑宏宇蒋印峰付花亮高岭
- 文献传递
- 微机械陀螺仪封装真空度检测装置
- 本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决...
- 张丽华李军邵崇俭郑宏宇戴增荣邹勇明
- 文献传递
- 多层陶瓷阵列功率LED外壳
- 梁向阳付花亮郑宏宇蒋印峰高岭李军金华江赵平邹勇明程书博刘圣迁白娟
- 该项目的高温共烧多层陶瓷外壳LED9090B为提高出光效率及散热性能，设计了反射杯和热沉。通过反复论证，最终设计了一体化的反射杯、热沉。一体化的反射杯、热沉结构首先提高了出光效率，提高了外壳的散热性能，且降低了组装难度，...
- 关键词：
- 关键词：LED阵列多层陶瓷
- 微机械真空封装的真空度检测装置
- 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成...
- 张丽华李军邹勇明程书博张志谦高岭冀春峰王月红米文化
- 文献传递
- 表贴型金属墙陶瓷基板外壳
- 本实用新型公开了一种表贴型金属墙陶瓷基板外壳，包括金属墙、陶瓷基板、引线和盖板，其中引线钎焊于陶瓷基板上，金属墙、陶瓷基板、盖板组成密封腔体，金属墙焊接于陶瓷基板顶面的四周，盖板焊接于金属墙顶端。本新型通过采用陶瓷基板焊...
- 梁向阳高岭张丽华田晋军金华江程书博孙瑞花刘圣迁郑宏宇蒋印峰付花亮邹勇明
- 文献传递
- 钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧被引量：16
- 2004年
- 阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密性和收缩率的影响。通过反复的试验和烧结机理分析对比,给出了最佳的控制参数。
- 邹勇明吴金岭郑宏宇
- 关键词：露点
- 集成电路芯片封装形式的研究被引量：2
- 2010年
- 集成电路,作为一个比较陌生的名词却被广泛运用于人们日常生活中的各种电子设备中,如通讯、娱乐、工作、学习等。集成电路通常也称作芯片,各种不同的处理设备就存在不同的处理芯片,芯片作为电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片的影响十分重要。本文从芯片的封装形式,以及这些封装技术的特点入手,对集成电路芯片封装作以下简单分析。
- 邹勇明
- 关键词：集成电路电子设备芯片封装形式
- 浅谈便携式电子设备电路封装的发展趋势
- 2010年
- 随着目前电子科学技术的不断发展,新型便携式电子设备的需求量日渐上升,同时对其性能功能质量要求也随之提高。电子设备的电路封装对电子产品的外观以及性能影响很大,其封装质量的好坏将直接影响电子设备的市场价值。本文,首先对目前便携式电子设备的优势、目前发展状况等做简要介绍,最后详细探讨了其电路封装的发展趋势。
- 邹勇明
- 关键词：便携式电子设备
- 国产WCu热沉与氧化铝陶瓷匹配封接研究被引量：2
- 2018年
- 采用有限元仿真软件建立了WCu热沉-陶瓷功率集成电路外壳的三维计算模型,并对不同Cu含量WCu热沉的封装残余应力进行了计算,从理论上分析了WCu热沉Cu含量对封装结构变形和残余应力分布的影响。结果表明,在Cu含量10~20%范围内,随着Cu含量的增加,陶瓷件的峰值应力由大变小,后又升高,应力集中位置也发生转移;热沉变形方向由正向弯曲逐渐变为负向弯曲,该规律得以试验验证。研究结果对该结构封装外壳可靠性评估和优化设计具有指导意义。
- 牛丽娜杜少勋张磊邹勇明
- 关键词：封装外壳残余应力有限元仿真
