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邵崇俭

作品数：5 被引量：9H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 5篇封装
  • 3篇真空度检测
  • 3篇陀螺
  • 3篇陀螺仪
  • 3篇微机械陀螺
  • 3篇微机械陀螺仪
  • 2篇真空封口
  • 2篇品质因数
  • 2篇封口
  • 2篇MEMS封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇粘剂
  • 1篇真空
  • 1篇真空度
  • 1篇射频微机械开...
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇器件封装
  • 1篇气密
  • 1篇气密性

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇邵崇俭
  • 4篇李军
  • 2篇郑宏宇
  • 2篇张丽华
  • 1篇戴增荣
  • 1篇赵平
  • 1篇张志谦
  • 1篇孙瑞花
  • 1篇高岭
  • 1篇张丽华
  • 1篇邹勇明

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇中国微米/纳...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 2篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
微机械陀螺仪封装真空度检测装置
本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决...
张丽华李军邵崇俭郑宏宇戴增荣邹勇明
文献传递
射频微机械开关封装外壳
本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开...
李军赵平郑宏宇邵崇俭高岭张志谦
文献传递
密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用被引量：1
2007年
阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂,用该胶粘剂封帽的外壳通过了严苛的可靠性考核。详细介绍了胶粘封帽工艺过程,并对影响封帽质量及可靠性的因素进行了探讨。
孙瑞花邵崇俭
关键词：胶粘剂气密性可靠性
MEMS封装中真空封口及真空度检测技术
通过对MEMS封装技术进行研究攻关,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术,使器件品质因数提高将近10倍.
张丽华李军邵崇俭
关键词：微机械陀螺仪真空度检测品质因数真空封口器件封装
文献传递
MEMS封装中真空封口及真空度检测技术被引量：8
2003年
通过对MEMS封装技术进行研究攻关 ,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术 ,使器件品质因数提高将近
张丽华李军邵崇俭
关键词：封装真空封口真空度检测微机械陀螺仪品质因数
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