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7 条 记 录,以下是 1-7
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:减薄 尺寸 衬片 裂缝 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云飞
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 半导体 分次 过渡区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏志平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 沟槽 半导体器件 功率半导体器件 隔离层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向璐
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 光刻设备 接触孔 套刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 沟槽 屏蔽导体 栅极 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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