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刘鹏

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇减薄
  • 3篇贴片
  • 3篇裂缝
  • 3篇衬片
  • 3篇尺寸
  • 1篇液环真空泵
  • 1篇真空泵
  • 1篇贴合
  • 1篇抓取
  • 1篇吸盘
  • 1篇芯片
  • 1篇工作液
  • 1篇管网
  • 1篇管网压力
  • 1篇硅片
  • 1篇半导体
  • 1篇出口

机构

  • 6篇杭州士兰集成...

作者

  • 6篇刘鹏
  • 3篇邵凯
  • 3篇杨彦涛
  • 3篇吴航
  • 1篇张军
  • 1篇张新泉

年份

  • 3篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
半导体衬底及其减薄方法
本发明提供了一种半导体衬底及其减薄方法，该减薄方法包括：提供一正面形成有器件结构的半导体衬底；在半导体衬底的正面的边缘形成开口区；将半导体衬底的正面与一衬片贴合；将半导体衬底的背面减薄，减薄后的半导体衬底的厚度小于或等于...
杨彦涛邵凯顾悦吉刘鹏於广军
抽真空系统
公开了一种抽真空系统。所述抽真空系统包括：储液箱、液环真空泵、以及加液系统，其中，所述液环真空泵包括工作液入口和工作液出口，所述工作液入口和所述工作液出口分别与所述储液箱连接，所述加液系统设置在所述储液箱上，用于向所述储...
张新泉吴航张军刘鹏
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吸盘安装结构及芯片抓取结构
本实用新型提供一种吸盘安装结构及芯片抓取结构。吸盘安装结构用于将吸盘安装于基体上，安装结构包括调节件和安装部，吸盘通过安装部与基体相连，调节件与安装部连接，且调节件抵靠在基体上，或者，调节件与基体连接，且调节件抵靠在安装...
李志伟吴航刘鹏
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半导体衬底及其减薄方法
本发明提供了一种半导体衬底及其减薄方法，该减薄方法包括：提供一正面形成有器件结构的半导体衬底；在半导体衬底的正面的边缘形成开口区；将半导体衬底的正面与一衬片贴合；将半导体衬底的背面减薄，减薄后的半导体衬底的厚度小于或等于...
杨彦涛邵凯顾悦吉刘鹏於广军
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半导体衬底
本实用新型提供了一种半导体衬底，所述半导体衬底的正面的边缘形成开口区，如此，即便半导体衬底与衬片之间存在尺寸差距或者贴片过程发生对准误差，开口区环绕的半导体衬底的中心区域也不会受影响，可避免减薄后的半导体衬底的边沿出现缺...
杨彦涛邵凯顾悦吉刘鹏於广军
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减薄机吸盘结构
本实用新型公开了一种减薄机吸盘结构，用于固定硅片，包括基体和吸附部，所述吸附部设置在所述基体上，所述基体的第一面上设置有第一安装槽，所述吸附部的一部分嵌入到所述第一安装槽内，所述吸附部位于所述第一安装槽外侧的部分上形成有...
吴航封国齐刘鹏李志伟
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