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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 4篇真空
  • 3篇通路
  • 2篇载物台
  • 2篇真空泵
  • 2篇接通
  • 2篇硅片
  • 1篇电路
  • 1篇电压利用率
  • 1篇液环真空泵
  • 1篇沾污
  • 1篇真空管道
  • 1篇直流电
  • 1篇直流电压
  • 1篇直流电压利用...
  • 1篇能耗
  • 1篇拓扑
  • 1篇吸入
  • 1篇模块电路
  • 1篇晶片
  • 1篇缓冲罐

机构

  • 6篇杭州士兰集成...

作者

  • 6篇张新泉
  • 6篇吴航
  • 5篇张军
  • 3篇李影
  • 1篇刘鹏

年份

  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
抽真空系统
公开了一种抽真空系统。所述抽真空系统包括:储液箱、液环真空泵、以及加液系统,其中,所述液环真空泵包括工作液入口和工作液出口,所述工作液入口和所述工作液出口分别与所述储液箱连接,所述加液系统设置在所述储液箱上,用于向所述储...
张新泉吴航张军刘鹏
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定位结构及硅片加工设备
公开了一种定位结构及硅片加工设备,主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括:载物台;真空通路,用于将待定位件吸附于所述载物台表面,所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元;连接通路,将所述...
吴航张新泉张军李影
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定位结构及硅片加工设备
公开了一种定位结构及硅片加工设备,主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括:载物台;真空通路,用于将待定位件吸附于所述载物台表面,所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元;连接通路,将所述...
吴航张新泉张军李影
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定位结构以及晶片加工设备
公开了一种定位结构及晶片加工设备,晶片加工设备通过该定位结构对晶片进行定位。其中定位结构包括:底座;第一透气陶瓷层,位于所述底座上;以及真空通路,位于所述底座内,用于将待定位件吸附于所述第一透气陶瓷层表面,其中,所述第一...
吴航张海东张新泉陈聪
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定位结构及硅片加工设备
公开了一种定位结构及硅片加工设备,主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括:载物台;真空通路,用于将待定位件吸附于所述载物台表面,所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元;连接通路,将所述...
吴航张新泉张军李影
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抽真空系统
公开了一种抽真空系统。所述抽真空系统包括:真空泵、真空缓冲罐、主真空管道、以及多个子真空管道,其中,真空泵包括抽气口,所述真空缓冲罐与所述抽气口连通,所述主真空管道与所述真空缓冲罐连通,所述多个子真空管道都与所述主真空管...
张新泉黄早铭吴航张军
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共1页<1>
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