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向璐
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杭州士兰集成电路有限公司
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电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
赵学锋
杭州士兰集成电路有限公司
陈琛
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赵金波
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王珏
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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赵学锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 半导体 光刻设备 光刻胶
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李志栓
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研究主题:沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
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王珏
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研究主题:功率半导体器件 发射区 集电区 导体 半导体器件
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曹俊
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研究主题:外延层 耗尽型 沟道 掺杂 掩膜
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赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
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陈琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 沟槽 屏蔽导体 栅极 槽栅
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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余龙
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 减薄 裂缝 衬底 半导体
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