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15 条 记 录,以下是 1-10
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵学锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 半导体 光刻设备 光刻胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志栓
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 发射区 集电区 导体 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立文
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 光刻设备 光刻工艺 光刻版 沟槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹俊
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 耗尽型 沟道 掺杂 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率半导体器件 沟槽 屏蔽导体 栅极 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余龙
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 减薄 裂缝 衬底 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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