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7 条 记 录,以下是 1-7
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵学峰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:掺杂 半导体器件 光刻 刻蚀 接触区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔小锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:光刻工艺 掺杂 测量方法 研磨工艺 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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