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袁家贵
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杭州士兰集成电路有限公司
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
赵金波
杭州士兰集成电路有限公司
江宇雷
杭州士兰集成电路有限公司
崔小锋
杭州士兰集成电路有限公司
赵学峰
杭州士兰集成电路有限公司
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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赵学峰
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研究主题:掺杂 半导体器件 光刻 刻蚀 接触区
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江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
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崔小锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:光刻工艺 掺杂 测量方法 研磨工艺 半导体器件
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赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
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季锋
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研究主题:空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
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陈文伟
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研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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