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邵登云

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 7个电路
  • 7个封装
  • 6个微波模块
  • 5个气密
  • 4个电路封装
  • 4个异构
  • 4个异构集成
  • 4个铝合金
  • 3个电镀
  • 3个电镀镍
  • 3个镀层
  • 3个镀镍
  • 3个互连
  • 2个低相噪
  • 2个低应力
  • 2个电容
  • 2个电容器
  • 2个多层陶瓷
  • 2个多层陶瓷电容
  • 2个多层陶瓷电容...

机构

  • 7个南京电子器件...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 6个固体电子学研...
  • 4个半导体技术
  • 4个电子工艺技术
  • 3个焊接学报
  • 2个电子学报
  • 1个红外与毫米波...
  • 1个火控雷达技术
  • 1个微波学报
  • 1个制导与引信
  • 1个电子与封装
  • 1个中国科技博览
  • 1个2012全国...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
陈以钢
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 倍频器 倍频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田飞飞
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 共晶 金凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周明
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：倍频器 倍频 太赫兹 肖特基二极管 W波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝超
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封焊 硅铝合金 微波模块 气密 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴立强
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封焊 硅铝合金 微波模块 气密 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘碑
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：相位噪声 小型化 混频 锁相频率源 锁相源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈静
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：步进 毫米波 捷变频 低相噪 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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