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余华
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:印制板 过孔 塞孔 薄片 板面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高原
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:层压板 金 背光 化学沉铜 老炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘云洁
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:层压板 背光 化学沉铜 老炼 钻取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴东坡
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:印制电路板 印制板 老炼 电路图形 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宝成
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:金 蚀刻 表面金属化 化学镀镍 镀层结合力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁超
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:薄片 过孔 环氧 良品率 塞孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
师博
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:印制板 单组分体系 烘烤时间 焊盘 过孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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