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高原

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇等离子
  • 2篇等离子处理
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀铜
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电路图形
  • 2篇镀铜
  • 2篇印制板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇制板
  • 2篇蚀刻
  • 2篇凸点
  • 2篇钻取
  • 2篇微蚀
  • 2篇芯片
  • 2篇毛刺
  • 2篇内毛刺
  • 2篇孔壁

机构

  • 8篇中国航天科技...

作者

  • 8篇高原
  • 4篇刘云洁
  • 4篇梁丽娟
  • 2篇吴东坡
  • 2篇王宝成
  • 2篇雷雨辰
  • 2篇安金平

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种PTFE产品孔壁的加工方法
本发明一种PTFE产品的PTFE产品孔壁的加工方法，包括如下步骤，步骤1，对钻孔后的PTFE产品进行微蚀处理，除去孔口处的披锋；步骤2，对微蚀后的PTFE产品进行酸洗洁净孔壁并清除板材表面氧化层；步骤3，依次对酸洗后的P...
雷雨辰安金平高原张文晗
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一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法，解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
文献传递
一种化学沉铜背光测试方法
本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标...
刘云洁高原张文晗
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一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法，解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
一种化学沉铜背光测试方法
本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标...
刘云洁高原张文晗
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一种PTFE产品孔壁的加工方法
本发明一种PTFE产品的PTFE产品孔壁的加工方法，包括如下步骤，步骤1，对钻孔后的PTFE产品进行微蚀处理，除去孔口处的披锋；步骤2，对微蚀后的PTFE产品进行酸洗洁净孔壁并清除板材表面氧化层；步骤3，依次对酸洗后的P...
雷雨辰安金平高原张文晗
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一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
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一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
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