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文献类型

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领域

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主题

  • 7篇印制板
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机构

  • 13篇中国航天科技...

作者

  • 13篇梁丽娟
  • 4篇余华
  • 4篇高原
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  • 2篇王宝成
  • 2篇刘云洁
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  • 1篇师博

传媒

  • 3篇第五届全国青...
  • 2篇印制电路信息

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 9篇2014
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种薄印制板喷锡专用工装
本实用新型属于印制板制造领域,具体涉及一种薄印制板喷锡专用工装。为了解决现有小于0.6mm的薄印制板,在喷锡过程中导致板面阻焊层擦花报废的问题,本实用新型包括两块蚀刻干净两面铜箔的覆铜板,两块覆铜板镜像对称,覆铜板的左、...
张文晗梁丽娟余华
文献传递
飞针测试划伤板面问题分析研究
2014年
从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成。进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度。并对改善后的效果进行了跟踪验证。
梁丽娟张文晗
关键词:飞针测试
一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法,包括以下步骤:在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻,得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法,解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
文献传递
飞针测试划伤板面问题分析研究
本文从电路板的焊盘划伤问题入手,并对相应时间段的质量数据分析统计,初步确定发生电路板焊盘划伤主要是由于飞针的技术参数设置不合理造成.通过进一步试验验证并参阅相关资料,最终确定根据测试板厚来设置飞针的抬针高度及移动速度.并...
梁丽娟张文晗
关键词:印制电路板飞针测试参数整定
文献传递
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法
一种高厚铜及网格类印制板阻焊加工方法,向油墨中添加稀释剂,使稀释后的油墨粘度范围在50-80Pa·s之间,利用稀释后的油墨对印制板进行丝网漏印使印制板上的油墨厚度达到印制板的使用要求,且丝网漏印过程中所采用的网版网纱规格...
余华张文晗梁丽娟
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一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法,包括以下步骤:在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻,得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法,解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
HDI印制板盲孔工艺技术研究被引量:2
2016年
针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中。
梁丽娟张文晗
关键词:高密度互连盲孔工艺技术
印制光路--印制电路的理想“接班人”--印制电路的“今生”和“来世”
本文以“戏说”的形式,简要回顾了“印制电路”近百年来的发展历程,并结合知识经济的发展及海量网络信息传输的需求,阐述了印制板从“印制电路”质变到“印制光路”必然趋势.
张文晗梁丽娟
关键词:印制电路行业生产管理
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一种印制板过孔的加工方法
本发明一种印制板过孔的加工方法,包括如下步骤,步骤1,在被加工的印制板上加工过孔,然后在过孔内依次通过化学反应沉淀第一层导电铜,电化学反应电镀第二层导电铜;步骤2,根据过孔的位置,利用对应的塞孔网版对位配合到两次镀铜后的...
张文晗师博余华梁丽娟
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一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法
一种利用环氧薄片进行阻焊塞孔的方法,将钻有定位孔和过孔的环氧薄片放在待塞孔的印制板面上,然后通过环氧薄片上的定位孔进行对位,接着利用环氧薄片上的过孔采用先塞后印、分段烘烤固化的工艺完成阻焊塞孔。本发明在环氧薄片上钻孔以及...
余华张文晗梁丽娟丁超
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共2页<12>
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