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刘云洁

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电路图形
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇凸点
  • 2篇钻取
  • 2篇芯片
  • 2篇老炼
  • 2篇化学沉铜
  • 2篇背光
  • 2篇层压
  • 2篇层压板
  • 1篇电极
  • 1篇样片
  • 1篇剖切
  • 1篇微米
  • 1篇微米级
  • 1篇裸芯片
  • 1篇板厚

机构

  • 4篇中国航天科技...

作者

  • 4篇刘云洁
  • 4篇高原
  • 2篇吴东坡
  • 2篇梁丽娟

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种化学沉铜背光测试方法
本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标...
刘云洁高原张文晗
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一种化学沉铜背光测试方法
本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标...
刘云洁高原张文晗
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一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
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一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
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