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吴东坡

作品数：7 被引量：12H指数：2
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 2篇电路图形
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 2篇凸点
  • 2篇芯片
  • 2篇老炼
  • 1篇电极
  • 1篇多层板
  • 1篇多层印制电路...
  • 1篇油墨
  • 1篇丝印
  • 1篇酸碱溶液
  • 1篇翘曲
  • 1篇切割机
  • 1篇热性能
  • 1篇阻焊

机构

  • 5篇中国航天科技...
  • 2篇西安微电子技...

作者

  • 7篇吴东坡
  • 2篇刘云洁
  • 2篇梁丽娟
  • 2篇高原
  • 1篇薛晓卫
  • 1篇李泽义
  • 1篇徐哲
  • 1篇安金平
  • 1篇黄华

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电子元器件应...

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇1998
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法被引量：1
2014年
文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。
吴东坡黄华安金平
DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制被引量：1
2003年
介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。
吴东坡
关键词：阻焊油墨丝印阻焊膜工艺特性印制电路板
Flash存储器技术与应用被引量：5
1998年
本文主要介绍了Ｆｌａｓｈ存储器的特性及其存储技术，并探讨了Ｆｌａｓｈ存储器的应用领域。
吴东坡
关键词：FLASH存储器存储器
多层印制电路板翘曲成因与对策被引量：5
2004年
翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。
吴东坡薛晓卫
关键词：多层板层压工艺多层印制电路板翘曲
一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
本发明涉及一种印制板制备方法，尤其涉及一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，本发明运用刚性印制板覆盖层压方法，垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的覆盖层之下，外层薄片保持完整，压合后形...
吴东坡李泽义徐哲
文献传递
一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
文献传递
一种三维凸点印制电路板及其制作方法
本发明涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种三维凸点印制电路板及其制作方法，包括以下流程：制作电路图形印制电路板、制作凸点图形印制电路板、电镀、去膜、镀金、加工定位孔和装订孔、成型；本发明在现有二维平面印制电路板的线路...
高原刘云洁梁丽娟吴东坡张文晗
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