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王宝成

作品数：8 被引量：2H指数：1
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇电镀
  • 4篇金
  • 3篇镀层
  • 3篇制板
  • 3篇蚀刻
  • 3篇化学镀
  • 2篇电镀镍
  • 2篇电镀铜
  • 2篇镀层结合力
  • 2篇镀镍
  • 2篇镀铜
  • 2篇印制板
  • 2篇结合力
  • 2篇化学镀镍
  • 2篇表面金属化
  • 1篇镀层性能
  • 1篇镀覆
  • 1篇镀液
  • 1篇树脂
  • 1篇铜镀层

机构

  • 8篇中国航天科技...

作者

  • 8篇王宝成
  • 3篇薛晓卫
  • 2篇梁丽娟
  • 2篇高原
  • 2篇李泽义
  • 2篇李雁华
  • 1篇杨胜利
  • 1篇雷雨辰
  • 1篇郭金金

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
文献传递
一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法，解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
一种铜镀层性能测试条的制作方法
本发明公开了一种铜镀层性能测试条的制作方法，包括以下步骤：1)选取基板，再对基板进行除油，然后给除油后的基板1表面镀厚度为50-100μm的铜层；2)采用正像作图的方法在铜层上制作条状待镀图形，再给所述条状待镀图形上电镀...
王宝成郭金金张文晗薛晓卫
文献传递
一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
文献传递
一种在印制板电镀厚金的方法
本发明公开了一种在印制板电镀厚金的方法，包括以下步骤：在待镀印制板上依次经黑化、图形转移、去黑化膜、电镀铜/镍/金、去膜、二次去黑化膜以及蚀刻，得到需要的电镀铜/镍/金导电图形。本发明通过黑化前处理的方法，解决了在传统印...
梁丽娟张文晗高原王宝成
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大铜面镀薄金印制板的加工工艺被引量：1
2015年
针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
王宝成张文晗李雁华
金表面污染对热压焊接影响分析研究被引量：1
2015年
热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压焊后金线拉脱试,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性。
王宝成张文晗李雁华
关键词：表面污染污染分析
一种用于产品镀覆的挂具
本实用新型提供一种能够在化学镀和电镀间直接转运，无需卸载待镀产品，并且能够在转运过程中对产品进行防护的用于产品镀覆的挂具。其包括主干，固定在主干上的保护框架，以及依次固定在主干上且置于保护框架内的支架；主干的一端分别设置...
王宝成雷雨辰张文晗杨胜利
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