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李泽义

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电镀镍
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层结合力
  • 2篇镀镍
  • 2篇结合力
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀镍
  • 2篇表面金属化
  • 1篇印制板
  • 1篇制板
  • 1篇树脂
  • 1篇酸碱溶液
  • 1篇切割机
  • 1篇金属
  • 1篇金属镀层
  • 1篇金属化
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇激光切割

机构

  • 3篇中国航天科技...

作者

  • 3篇李泽义
  • 2篇薛晓卫
  • 2篇王宝成
  • 1篇吴东坡
  • 1篇徐哲

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法
本发明涉及一种印制板制备方法，尤其涉及一种覆盖层压与垫衬填充方法加工刚挠结合印制板的方法，本发明运用刚性印制板覆盖层压方法，垫衬片植入半固化片挠性开窗部位及刚性内层薄片挠性开窗部位的覆盖层之下，外层薄片保持完整，压合后形...
吴东坡李泽义徐哲
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一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
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一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
本发明公开了一种含硅环氧树脂表面金属化方法，该方法采用物理粗化和化学粗化相结合的方式提高镀层结合力，通过除油、电性调整、活化、速化、化学镀镍和电镀镍金等工艺流程实现含硅环氧树脂表面金属化，经可靠性实验验证，金属镀层与含硅...
王宝成李泽义薛晓卫张文晗
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