您的位置： 专家智库 > >

李雁华

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇金
  • 1篇制板
  • 1篇热压
  • 1篇污染
  • 1篇污染分析
  • 1篇金印
  • 1篇铜
  • 1篇表面污染

机构

  • 2篇中国航天科技...

作者

  • 2篇王宝成
  • 2篇李雁华

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
大铜面镀薄金印制板的加工工艺被引量：1
2015年
针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
王宝成张文晗李雁华
金表面污染对热压焊接影响分析研究被引量：1
2015年
热压焊接是连接印制电路板的一种新兴微组装技术,在采用热压焊接方式进行的微组装过程中,金表层与金线的可靠键合是关键的质量控制点。本文解析了表贴连接盘金表面清洁度要求,提出了表面污染分析方法,引入了等离子和超声波方法对金表面进行清洗。并通过热压焊后金线拉脱试,验证了等离子清洗和超声波清洗方法的有效性。
王宝成张文晗李雁华
关键词：表面污染污染分析
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0