安金平
- 作品数：21 被引量：1H指数：1
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺轻工技术与工程化学工程更多>>
- 一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
- 2014年
- 铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
- 安金平张文晗郭贤贤郭金金
- 关键词：数控加工金属表面处理
- 提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法被引量：1
- 2014年
- 文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。
- 吴东坡黄华安金平
- 一种印制板产品对准度测试方法
- 本发明一种印制板产品对准度测试方法，工作效率高，成本低，实用性强，其包括步骤1，在印制板产品的工艺边四角分别设置钻孔测试条和对准度测试条；钻孔测试条和准度测试条上分别间隔设置有一系列直径递增的焊盘和反焊盘；步骤2，通过光...
- 师博张文晗安金平
- 文献传递
- 一种叠层封装电路模块研磨用工装
- 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块...
- 安金平曹轩任齐泫
- 文献传递
- 一种叠层封装电路模块研磨用工装
- 本发明公开了一种叠层封装电路模块研磨用工装，包括研磨盘和夹具，夹具沿研磨盘圆周方向设置，夹具与研磨盘可拆卸连接；研磨盘的上表面沿圆周方向还设置有限位装置，限位装置的轴线垂直于研磨盘上表面，夹具上设置有用于紧固封装电路模块...
- 安金平曹轩任齐泫
- 文献传递
- 一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法
- 本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部...
- 杨乐安金平高原
- 一种提高多层印制电路板层压工艺的方法
- 本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法，先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔；然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线；刻蚀内层芯板，取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片，进行叠板，形成电路板...
- 安金平李泽义高原周海洋
- 文献传递
- 一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法
- 本发明属于集成电路制造加工技术领域，具体涉及一种环氧树脂灌封电路的外形加工方法。通过采用数控铣床对灌封后灌封壳体进行去除，对组件进行粗加工，将单只产品外围多余灌封料进行去除，并按照塑封器件引脚方向长度，保留电路外形加工余...
- 陈慧贤安金平王超
- 一种PTFE产品孔壁的加工方法
- 本发明一种PTFE产品的PTFE产品孔壁的加工方法，包括如下步骤，步骤1，对钻孔后的PTFE产品进行微蚀处理，除去孔口处的披锋；步骤2，对微蚀后的PTFE产品进行酸洗洁净孔壁并清除板材表面氧化层；步骤3，依次对酸洗后的P...
- 雷雨辰安金平高原张文晗
- 文献传递
- 一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法
- 本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构，包括两块芯板和两张隔离膜，芯板分别设置在顶部和底部，隔离膜设置在两张环氧光板之间，隔离膜之间设置胶膜；两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固，还公开了冷板印制电路板粘接...
- 杨乐安金平高原
- 文献传递
