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余欢

作品数：33 被引量：5H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 28篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...

主题

  • 14篇封装
  • 12篇堆叠
  • 11篇三维封装
  • 11篇气密
  • 10篇引线
  • 10篇存储器
  • 8篇电路
  • 8篇外引线
  • 7篇基板
  • 5篇位宽
  • 5篇互连
  • 3篇叠层
  • 3篇芯片
  • 3篇互连结构
  • 3篇灌封
  • 3篇表面金属化
  • 3篇侧向
  • 2篇地址线
  • 2篇电路组装
  • 2篇镀层

机构

  • 32篇西安微电子技...

作者

  • 32篇余欢
  • 12篇张丁
  • 10篇黄桂龙
  • 8篇李晗
  • 3篇郑东飞
  • 2篇刘志栋
  • 2篇李斌奎
  • 2篇安金平
  • 1篇田力
  • 1篇杨华
  • 1篇张丁
  • 1篇杨宇军
  • 1篇王艳玲
  • 1篇李梦琳
  • 1篇雷雨辰

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 4篇2024
  • 6篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 11篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2005
  • 1篇2003
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种层压过程中的压力自动控制机构及控制方法
本发明公开了一种层压过程中的压力自动控制机构及控制方法，控制上加压板下降至压力面积探测组件的表面，接触到工件承压表面，并探测到工件的实时承压面积S1，当压力传感器的反馈值为N1时，计算得到此时工件表面压强P1，当探测到压...
张丁余欢顾毅欣王超
三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质
本发明涉及三维集成系统仿真建模技术领域，公开了一种三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质，利用“两步法”以相对较低的时间成本高效可靠建立仿真模型，通过版图设计软件与仿真软件交互设计快速便捷建立三维互连结构的仿...
郭柏伶王艳玲余欢李宗源黄桂龙
一种TSOP引线自动三防涂覆保护模具装置
本发明公开了一种TSOP引线自动三防涂覆保护模具装置，包括安装在立方体模具底座上的引线保护模具及其配套模具托板，引线保护模具通过两侧安装的夹片和支撑块组件，在支撑固定模块同时夹持并覆盖保护电路模块的TSOP引线，从而使引...
张丁强灏顾毅欣余欢王超
一种基于三维互连结构的抗辐照锁存电流限幅器及方法
本发明提供一种基于三维互连结构的抗辐照锁存电流限幅器及方法，包括灌封连接的三层飞线基板和外引线支架；所述三层飞线基板的顶层设置有电荷泵电路和状态管理电路，中间层设置有ON/OFF接口控制电路、Ref产生器、比较器和稳压器...
李宗源余欢黄桂龙张丁韩加仑郭柏伶吕田
一种容量为128k×40bit的非气密三维封装EEPROM存储器
本实用新型公开了一种容量为128k×40bit的非气密三维封装EEPROM存储器，包括引线框架和五片128k×8bit的EEPROM芯片，结构上利用五个EEPROM芯片作为三维结构堆叠层，将芯片层作为互联印制板叠放层，将...
李梦琳余欢
文献传递
一种容量为32M×32bit的非气密三维封装SDRAM存储器
本实用新型公开了本实用新型一种容量为32M×32bit的非气密三维封装SDRAM存储器，结构上利用两层互联印制板作为三维结构堆叠层，将两芯片通过互联印制板焊接互联，将两互联印制板堆叠，形成堆叠体，堆叠体经过灌封、切割、外...
李晗余欢
文献传递
一种三维集成智能功率模块及其制造方法
本发明公开了一种三维集成智能功率模块及其制造方法，包括功率开关电路与驱动电路，及与功率开关电路及其驱动电路相连的主控制电路、状态监控及保护电路，主控制电路组装到上层基板，状态监控及保护电路组装到下层基板，上层基板与下层基...
郑东飞余欢孔令红黄桂龙李梦凡
一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法
本发明公开了一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法，每两个互联基板之间通过层间垫板连接；每个互联基板上均粘接有一个底部芯片，底部芯片通过硅片连接有顶部芯片；每个互联基板上的底部芯片的引脚和顶部芯片的引脚均通过键合丝引至...
李晗黄桂龙余欢王超
一种容量为512k×32bit的非气密三维封装SRAM存储器模块
本实用新型公开了一种容量为512k×32bit的非气密三维封装SRAM存储器，利用四个SRAM芯片作为三维结构堆叠层，将SRAM芯片层作为层间互连铜箔叠放层，将SRAM芯片与铜箔在高度方向交替堆叠，形成堆叠体，堆叠体经过...
李晗余欢
文献传递
基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究被引量：5
2017年
对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.
顾毅欣杨宇军张丁余欢李晗
关键词：应力
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