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高原

作品数:18 被引量:0H指数:0
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信轻工技术与工程化学工程更多>>

文献类型

  • 16篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 9篇印制板
  • 9篇制板
  • 8篇电路
  • 8篇电路板
  • 8篇印制电路
  • 8篇印制电路板
  • 4篇芯板
  • 3篇挠性
  • 3篇挠性印制板
  • 3篇冷板
  • 3篇胶膜
  • 2篇电镀
  • 2篇电感
  • 2篇镀铜
  • 2篇多层印制电路...
  • 2篇整平
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂固化
  • 2篇流胶
  • 2篇挠性板

机构

  • 18篇西安微电子技...

作者

  • 18篇高原
  • 8篇安金平
  • 7篇雷雨辰
  • 1篇李哲

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种提高多层印制电路板层压工艺的方法
本发明公开了一种提高多层印制电路板层压工艺的方法,先对半固化粘接片及内层芯板加工定位槽孔;然后半固化粘接片表面绘制出用于观测流胶的辅助标线;刻蚀内层芯板,取隔离膜、分隔板、模具、垫板以及半固化粘接片,进行叠板,形成电路板...
安金平李泽义高原周海洋
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一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用
本发明一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用,该工装中底框的四条直边形成矩形框架,其内部空间的长度、宽度均小于陶瓷基印制电路板;三条直边上分别固定有垫片和挡板,挡板固定在垫片的上表面,挡板位于底框内侧的一端覆盖垫片...
晁伟辉高原丁超
文献传递
一种高厚径比HDI板的加工方法
本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法,属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法,将图形镀分为两次,一次图形镀时不镀面只镀孔,二次图形镀时常规镀,从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当,降低了高厚径比...
梁丽娟高原雷雨辰
文献传递
一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法
本发明公开了一种用于电路板粘接胶膜成型的结构,包括两块芯板和两张隔离膜,芯板分别设置在顶部和底部,隔离膜设置在两张环氧光板之间,隔离膜之间设置胶膜;两块环氧光板上设置夹具将两块环氧光板上下夹固,还公开了冷板印制电路板粘接...
杨乐安金平高原
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PCB数控铣加工中影响尺寸精度的数学原理
2018年
PCB数控铣加工中尺寸的变化与其数学原理息息相关,掌握这些原理对铣形工艺参数的优化和产品尺寸精度的控制大有帮助。文章根据实际生产经验对常见的问题进行数学原理分析,以求达到用科学原理指导生产的目的。
杨乐高原
关键词:铣加工尺寸
一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法
本发明公开了一种低温化学镍槽体沉积镍层褪除溶液及褪镍层的方法,将硫酸、DETA以及双氧水溶入水中反应得到,按照硫酸、二乙烯三胺、双氧水和水的总体积计,硫酸的积分数为3%~6%,双氧水的体积分数为5%~15%,DETA的质...
雷雨辰单丙辉高原
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一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法
本发明公开了一种去除板面杂质并粗化板面,在粗化后的板面上印刷阻焊油墨,对阻焊油墨进行烘干处理,形成阻焊膜,布置底片至阻焊膜上方,通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面,底片上不做开窗处理,阻焊膜全部...
杨乐安金平高原
一种隐埋电感印制电路板的制作方法
本发明公开了一种隐埋电感印制电路板的制作方法,即在印制板芯板开腔,将环状磁芯放入,使用冷埋树脂填充磁芯与印制板芯板之间的空隙;然后将其放入真空烘箱,使冷埋树脂中的气泡快速溢出,然后树脂固化;之后,用研磨机打磨表面余量树脂...
高原安金平杨乐雷雨辰刘宇
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一种冷板印制板的粘接模具及粘接方法
一种冷板印制板粘接模具,包括上模具、下模具和定位件;上模具包括第一弧形表面和定位孔;下模具包括第二弧形表面和定位凹槽;定位孔和定位凹槽通过定位件活动连接;第一弧形表面和第二弧形表面配合形成弧形腔体;定位孔和定位凹槽与冷板...
高原杨胜利安金平
文献传递
一种射频模块及其制备方法
本发明公开了一种射频模块,包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组,LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔,芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板,每个芯片埋置腔的底部设置一个芯片,芯片通过键合丝与芯片埋...
刘鹏程吴思诚杨春燕高原
文献传递
共2页<12>
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