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何志刚

作品数：27 被引量：24H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个四川省电子学...
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  • 1个橡胶工业
  • 1个化学试剂

地区

  • 8个四川省
  • 1个北京市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
梁栋程
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：破坏性物理分析 塑封器件 芯片 塑封 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓敏
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：破坏性物理分析 塑封器件 超声检测 芯片 电源抑制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周庆波
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：电源抑制 音频功放 破坏性物理分析 大功率 LDO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王淑杰
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：塑封器件 大功率 LDO 高稳定性 电源抑制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁堃
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：BGA X射线检测 虚焊 封装器件 磨抛
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡睿
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：辐照 吸收器 同位素 放射源 蒸馏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁堃
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：光电流 剂量率 剂量率效应 激光 抗辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昶宇
供职机构：中国工程物理研究院
研究主题：硅橡胶 3D打印 石油基 破坏性物理分析 塑封器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄武康
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：D类放大器 D类音频功放 低噪声 步进电机 功率集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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