周庆波
- 作品数：13 被引量：29H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程理学一般工业技术更多>>
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18um IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Sp...
- ZHOU Qing-bo周庆波LIANG Dong-cheng梁栋程WANG Shu-jie王淑杰HUANG Wu-kang黄武康WANG Xiao-min王晓敏
- 关键词：稳压器高稳定性电源抑制
- 倒装芯片封装器件开封方法研究被引量：1
- 2015年
- 对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。
- 何志刚梁堃龚国虎周庆波王晓敏
- 关键词：倒装芯片磨抛
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18UM IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,CADENCE ...
- 周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
- 关键词：低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
- 文献传递网络资源链接
- 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
- 一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO被引量：2
- 2013年
- 设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器(LDO),对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预充模块、环路稳定性及电源抑制能力。采用0.18μm1P4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Spectre仿真表明,LDO的温度系数小于47.45 ppm/℃,瞬态响应最大变化量为50 mV,电源抑制大于71 dB@1 kHz,工作电压范围5 V-24 V,输出电压值为3.3 V;tt(渡越时间)模型下,工作电压为18 V时,对大功率音频功放进行系统仿真,LDO表现出约为30μs的启动时间,其输出电压值能很好地跟踪负载电流的变化。
- 周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
- 关键词：低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
- 半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用被引量：2
- 2013年
- 针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。
- 梁栋程周庆波王淑杰王晓敏
- 关键词：半导体器件破坏性物理分析
- 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术被引量：11
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
- 电子元器件破坏性物理分析中几个问题的探讨被引量：8
- 2016年
- 通过对电子元器件破坏性物理分析(DPA)试验中发现的混合电路中塑封器件检查、X射线检查密封宽度判据、剪切强度判据和半导体二极管芯片目检等问题进行分析、探讨,加强对DPA试验评价电子元器件固有可靠性机理的认识,以实现恰当、灵活运用标准开展DPA工作。
- 周庆波王晓敏
- 关键词：破坏性物理分析塑封器件剪切强度半导体二极管
- 芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究被引量：2
- 2015年
- 基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片涂胶的塑封器件内部界面分层提供判定准则。
- 周庆波何志刚王晓敏
- 关键词：塑封器件
- 一种实用的用于音频功放的带隙基准电路
- 2013年
- 基于传统的带隙基准电路结构,设计了一种实用的结构简单的带隙基准电路,为音频功率放大器提供基准电压,同时设计一启动电路,能快速地使基准电压建立。设计采用0.18μm 1P4M BCDMOS工艺,电源电压是音频功率放大器中低压差线性稳压器输出的3.3 V。Cadence Spectre仿真表明,tt模型下,室温输出1.264 17 V,不同工艺角模型下,温度在-40～150°C内变化,基准电压有5%的偏差。
- 周庆波何志刚黄武康王晓敏
- 关键词：带隙基准启动电路电源抑制实用电路
