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王晓敏

作品数:24 被引量:35H指数:3
供职机构:中国工程物理研究院更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 9篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 11篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇塑封
  • 5篇芯片
  • 4篇塑封器件
  • 4篇破坏性物理分...
  • 4篇物理分析
  • 4篇超声
  • 4篇超声检测
  • 3篇电源抑制
  • 3篇仪表
  • 3篇音频
  • 3篇音频功放
  • 3篇功放
  • 2篇低压差
  • 2篇低压差线性稳...
  • 2篇电测
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁兼容
  • 2篇虚焊
  • 2篇元器件
  • 2篇射线检测

机构

  • 24篇中国工程物理...
  • 3篇中国工程物理...
  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 24篇王晓敏
  • 11篇周庆波
  • 10篇何志刚
  • 9篇梁栋程
  • 5篇王淑杰
  • 3篇梁堃
  • 1篇唐昶宇
  • 1篇黄武康

传媒

  • 6篇太赫兹科学与...
  • 3篇固体电子学研...
  • 2篇微电子学
  • 2篇四川省电子学...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇2003年计...
  • 1篇第四届全国电...
  • 1篇全国信息与电...
  • 1篇全国信息与电...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2003
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
倒装芯片封装器件开封方法研究被引量:1
2015年
对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。
何志刚梁堃龚国虎周庆波王晓敏
关键词:倒装芯片磨抛
精密数字多用表的开发应用
文章详细地介绍了如何使用精密数字多用表的各种性能特性和正确利用其噪声抑制能力强、稳定性高、线性度好、分辨力高以及采样速率快等优点,对其进行进一步开发,使其替代检测器、比较仪,在直流电压、直流电阻、直流电流等参数的校准/检...
王晓敏
关键词:比较法检测器比较仪
文献传递
电测与仪表的现在和未来
本综述文章介绍了电测和仪表的现状,集中讨论了典型发展趋势,如:提高参考源的准确度和稳定性,数字仪表的应用,微电子学、计算机和测量系统,还讨论电磁兼容性、电磁干扰和敏感性的影响。本文还简要地叙述了敏感元件和传感器的发展。最...
王晓敏
关键词:参考源计量学电子测量系统数字仪表电磁兼容
文献传递
基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
2016年
针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
关键词:BGAX射线检测虚焊
一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO被引量:2
2013年
设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器(LDO),对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预充模块、环路稳定性及电源抑制能力。采用0.18μm1P4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Spectre仿真表明,LDO的温度系数小于47.45 ppm/℃,瞬态响应最大变化量为50 mV,电源抑制大于71 dB@1 kHz,工作电压范围5 V-24 V,输出电压值为3.3 V;tt(渡越时间)模型下,工作电压为18 V时,对大功率音频功放进行系统仿真,LDO表现出约为30μs的启动时间,其输出电压值能很好地跟踪负载电流的变化。
周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
关键词:低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用被引量:2
2013年
针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。
梁栋程周庆波王淑杰王晓敏
关键词:半导体器件破坏性物理分析
芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究被引量:3
2019年
开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节。为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和化学腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验。通过对采用不同酸和不同开封温度的开封效果进行比对和分析,总结出最佳的开封工艺参数为在120~140℃之间进行浓硫酸腐蚀,对解决此类芯片表面涂硅凝胶的塑封器件的开封难题具有一定的指导意义。
刘云婷龚国虎梁栋程王晓敏
关键词:塑封器件芯片硅凝胶酸腐蚀破坏性物理分析
一种特殊的(0~50)mT标准磁场量具的研制
本文介绍了一种(0~50)mT标准磁场量具的研制相继量具用于校准/检定具有轴向霍尔探头的特斯拉计.
王晓敏
关键词:亥姆霍兹线圈
文献传递
一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
  设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18UM IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,CADENCE ...
周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
关键词:低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
文献传递网络资源链接
直流小电流标准源的校准检定和测量不确定度评定
本文利用KEITHLEY 6517静电计作标准,采用标准表法,实现对直流小电流标准源准确、可靠的校准/检定。通过对其测量结果不确定度进行准确、详细的评定,证明可圆满地实现最大允差为±0.4%及以下的直流小电流标准源的校准...
王晓敏
关键词:电气测量仪表检定不确定度评定
文献传递
共3页<123>
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