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王淑杰

作品数:16 被引量:13H指数:2
供职机构:中国工程物理研究院更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇会议论文
  • 7篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 9篇电子电信
  • 3篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇塑封
  • 3篇芯片
  • 2篇低压差
  • 2篇低压差线性稳...
  • 2篇电偶
  • 2篇电源抑制
  • 2篇电子芯片
  • 2篇压应力
  • 2篇音频
  • 2篇音频功放
  • 2篇应力
  • 2篇元器件
  • 2篇沾污
  • 2篇塑封料
  • 2篇塑封器件
  • 2篇热电偶
  • 2篇稳定性
  • 2篇稳压
  • 2篇稳压器
  • 2篇线性稳压器

机构

  • 16篇中国工程物理...

作者

  • 16篇王淑杰
  • 9篇梁栋程
  • 5篇王晓敏
  • 4篇何志刚
  • 3篇周庆波
  • 1篇张萍
  • 1篇景云
  • 1篇梁倩
  • 1篇杨黎
  • 1篇沈斐

传媒

  • 5篇太赫兹科学与...
  • 2篇全国信息与电...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇四川省电子学...
  • 1篇四川省电子学...

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2007
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO
  设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器,对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预冲模块,环路稳定性及电源抑制能力.采用0.18UM IP4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,CADENCE ...
周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
关键词:低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
文献传递网络资源链接
银浆沾污引起的芯片损伤机理分析
对两只塑封器件开封后进行内部目检,发现一只样品存在金属层损伤缺陷,另一只样品芯片表面有大量多余物.利用扫描电镜和能谱仪对缺陷部位和多余物进一步进行形貌观察和元素成分分析,结果表明金属层损伤部位有导电银浆残留物,损伤形貌明...
梁栋程何志刚王淑杰龚国虎
关键词:电子芯片压应力
温度变送器两种校准方法的比较
本文介绍了使用过程校验仪743B校准温度变送器的方法,并对其校准结果进行了不确定度评定。通过与传统的校准方法进行比较,可以看出,使用过程校验仪743B校准温度变送器所用配套设备少,操作简单,输出和测量更为直观。
王淑杰
关键词:温度变送器校准方法过程校验仪不确定度
铂电阻温度计地震前后数据分析及其注意事项
为了考核和验证二等铂电阻温度计标准装置在汶川5.12地震后的准确性和可靠性,在震后对标准装置的主标准器分别进行了溯源,并且对配套设备也进行了考核。通过对地震前后数据比对分析和论证,表明标准装置与震前数据保持一致,地震前后...
王淑杰
关键词:铂电阻温度计
文献传递
一种用于大功率音频功放的高稳定性LDO被引量:2
2013年
设计了一种用于大功率音频功放的高稳定性低压差线性稳压器(LDO),对其电路结构和工作原理进行了分析,重点讨论了上电预充模块、环路稳定性及电源抑制能力。采用0.18μm1P4M BCDMOS工艺,不同工艺角下,Cadence Spectre仿真表明,LDO的温度系数小于47.45 ppm/℃,瞬态响应最大变化量为50 mV,电源抑制大于71 dB@1 kHz,工作电压范围5 V-24 V,输出电压值为3.3 V;tt(渡越时间)模型下,工作电压为18 V时,对大功率音频功放进行系统仿真,LDO表现出约为30μs的启动时间,其输出电压值能很好地跟踪负载电流的变化。
周庆波梁栋程王淑杰黄武康王晓敏
关键词:低压差线性稳压器高稳定性电源抑制
半导体器件扫描电镜低电压成像技术应用被引量:2
2013年
针对使用扫描电镜(SEM)进行半导体器件破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)时,芯片表面不作喷镀处理的问题,提出了减小或消除电荷累积的试验方法。试验结果表明,正确应用SEM低电压技术,选择加速电压1.0 kV-2.0 kV、电子束斑2.0,结合积分技术,可在芯片表面不作喷镀处理,并满足国军标要求下,得到分辨率和性噪比均很好的图片。
梁栋程周庆波王淑杰王晓敏
关键词:半导体器件破坏性物理分析
银浆沾污引起的芯片损伤机理分析
2018年
对两只塑封器件开封后进行内部目检,发现一只样品存在金属层损伤缺陷,另一只样品芯片表面有大量多余物。利用扫描电镜和能谱仪对缺陷部位和多余物进一步进行形貌观察和元素成分分析,结果表明金属层损伤部位有导电银浆残留物,损伤形貌明显为压应力造成,而芯片表面的大量多余物也含有导电银浆残留物,呈扁平状,局部区域有钝化层被压碎的形貌特征。根据微电子塑封封装工艺流程进行分析,认为芯片损伤机理为:粘接工艺控制不良导致导电银浆在芯片上残留,环氧塑封料固化过程中收缩产生的压应力通过银浆残留物将芯片金属层和钝化层压碎。
梁栋程何志刚龚国虎王淑杰王晓敏
关键词:压应力
300℃以下热电偶自动检定系统设计
介绍了一种热电偶检定系统,系统使用二等标准铂电阻温度计作为主标准器,与特制低电势扫描开关配合,使用数字多用表作为信号采集器,自编检定程序实现了300℃以下热电偶的自动检定。并以检定T型热电偶为例,分析了测量结果的不确定度...
王淑杰
关键词:温度传感器自动检定系统信号采集热电偶
文献传递
一种塑封器件编带用镊子
本实用新型公开了一种塑封器件编带用镊子,包括手柄、以及设置在手柄内部的夹持部位和夹持控制部位,夹持部位包括上镊瓣、下镊瓣、上镊柄、下镊柄、上尾翼和下尾翼,上镊瓣、上镊柄和上尾翼依次安装固定形成整体结构,下镊瓣、下镊柄和下...
张玉兴王淑杰
文献传递
环扫电镜裙散效应的影响机理分析
针对环境扫描电镜(ESEM)表征过程中出现的裙散效应,研究了能谱分析时非分析区域产生的干扰元素含量在不同条件下的变化规律,结果表明干扰元素含量与离能谱分析点的间隔距离呈幂函数衰减,与散射电子运动规律一致,可为能谱分析排除...
梁栋程刘云婷何志刚王淑杰
关键词:加速电压
共2页<12>
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