梁倩
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 相关领域：电子电信兵器科学与技术更多>>
- 电子元器件破坏性物理分析密封试验的探讨与实践
- 电子元器件是军工电子产品中的重要组成部分,元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大的影响.密封试验作为电子元器件生产单位筛选项目中百分之一百进行的试验，同样在电子元器件破坏性物理分析整个流程中起着...
- 梁倩
- 关键词：军工产品电子元器件破坏性物理分析
- 文献传递
- 塑封铜引线集成电路开封方法被引量：3
- 2015年
- 在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势,将越来越多地被制造和改进,破坏性物理分析(DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路,这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法是:激光开封后一定比例的混酸腐蚀能使铜线和键合点完好保留,芯片表面无塑封料残留。本文提供了一种对塑封铜引线集成电路进行开封的可靠方法。
- 龚国虎梁栋程梁倩
- 关键词：铜线集成电路破坏性物理分析
- 电子元器件密封试验的探讨与实践被引量：5
- 2015年
- 电子元器件是军工电子产品中的重要组成部分,元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大影响。密封性能是密封电子元器件质量好坏的重要标志。本文介绍了电子元器件破坏性物理分析密封试验中方法的运用、实践,总结了细检漏和粗检漏试验中应注意的问题及应对措施,从而更有效地剔除有密封缺陷的元器件,保证检测结果的准确性。
- 梁倩王淑杰龚国虎
- 关键词：密封
