梁堃
- 作品数：3 被引量：12H指数：1
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术被引量：11
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
- 倒装芯片封装器件开封方法研究被引量：1
- 2015年
- 对倒装芯片封装(Flip-Chip Package)器件开封技术进行了研究。总结了倒装芯片封装的类型、结构和封装材料;从理论上证明了倒装芯片封装器件开封的可能,并找出了限制开封的制约因素;提出了一种倒装芯片封装器件开封方法,通过X射线检查、镶嵌、磨抛和酸刻蚀的综合应用,突破了限制这类器件开封的因素,并证明了该方法的适用性;给出了建议的试验条件,并展示了开封效果。
- 何志刚梁堃龚国虎周庆波王晓敏
- 关键词：倒装芯片磨抛
- 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
- 2016年
- 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给出了合格判据的建议。
- 何志刚梁堃周庆波龚国虎王晓敏
- 关键词：BGAX射线检测虚焊
