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沈萌

作品数：4 被引量：11H指数：2
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

领域

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机构

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  • 1个数学物理学报...
  • 1个化学学报
  • 1个南昌大学学报...
  • 1个江西师范大学...

地区

  • 4个上海市
  • 1个山东省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
吴顶和
供职机构：复旦大学
研究主题：芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华彤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 BGA封装 半导体工艺 封装可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵丙铣
供职机构：复旦大学
研究主题：低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：山东大学
研究主题：增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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