2024年8月28日
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沈萌
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供职机构:
复旦大学
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理学
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合作作者
吴顶和
复旦大学材料科学系
俞宏坤
复旦大学材料科学系
邵丙铣
复旦大学材料科学系
王珺
复旦大学材料科学系
华彤
复旦大学材料科学系
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吴顶和
供职机构:复旦大学
研究主题:芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
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俞宏坤
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
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供职机构
所获资助
研究领域
华彤
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:无铅焊料 BGA封装 半导体工艺 封装可靠性 金属间化合物
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相关人物
供职机构
所获资助
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邵丙铣
供职机构:复旦大学
研究主题:低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
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王珺
供职机构:山东大学
研究主题:增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
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